一、SMT贴片加工

       焊膏的印刷及回流焊温度控制的品质管控是PCBA制造中的关键节点。针对特殊及复杂工艺的高精度电路板印刷，需要根据具体情况使用激光钢网。另外，根据PCB的制板要求和客户的产品特性，可能还需要增加U型孔或减少钢网孔。回流焊炉的温度控制精度，对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节，以最大化地减少PCBA加工在SMT贴片环节的质量缺陷。此外，严格执行AOI测试可以大大减少因人为因素引起的不良现象。

二、DIP插件后焊

       电路板在加工阶段最重要、也是处在最后端的一个工序。在DIP插件后焊过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。如何利用过炉治具提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良现象，需要pcba加工厂在不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术升级。

三、测试及程序烧制

       在前期的DFM报告中，在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，如在PCB上设置一些关键的测试点，以便进行PCB焊接测试及后续PCBA加工电路的导通性、连通性的关键测试。条件允许可以跟客户沟通，让他们提供后端的程序，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样，就可以更加简明的通过触摸动作，对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时发现不良品。

四、PCBA制造测试

       测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。